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概要:ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アームは、自社の新規株式公開(IPO)にアンカー投資家として参加してもらう可能性について、米インテルを含む複数の潜在的な戦略的投資家と協議している。事情に詳しい複数の関係者が明らかにした。アームのIPOは今年最大級規模になるとみられている。
2023年6月13日 9:42 JST
英半導体設計会社アーム、インテルを含む複数の企業と協議
アームは最大100億ドルIPOでNY上場を目指している
ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アームは、自社の新規株式公開(IPO)にアンカー投資家として参加してもらう可能性について、米インテルを含む複数の潜在的な戦略的投資家と協議している。事情に詳しい複数の関係者が明らかにした。アームのIPOは今年最大級規模になるとみられている。
部外秘情報を理由に同関係者らが匿名で語ったところによれば、アームはIPO参加で他の複数の企業とも協議を行った。話し合いはまだ初期段階にあり、上場前に決裂する可能性もあるという。アームへの出資額やどのような形の投資となるかについては不明。
アームは最大100億ドル(約1兆3960億円)のIPOで、年内にニューヨークで上場することを目指していると、ブルームバーグ・ニュースは先に報じていた。ソフトバンクグループの株価は13日午前の東京市場で一時7%余り上昇した。
ソフトバンクG、100億ドル規模アームIPOで打診開始-関係者
インテルとアームの担当者はコメントを控えた。
IPOでのアンカー投資家の確保は、関心を呼ぶことで勢いづけさせる効果があり、新規上場の市場環境が厳しい時には特に重要。交渉が成功すれば、インテルはいずれ、上場前のアームのIPO目論見書に名前が載ることになる。
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