岑智勇：手機零件板塊向好 恆指料破萬八關

時間：2023/10/12

作者：Doo Financial HK研究部主管 岑智勇

周三恆指高開後，早市大部分時間在17950水平牛皮。午後指數一度升至 18022.45點後急回，再次軟至17950水平牛皮，全日波幅 132.74點，成交金額 887.96億元。恆指、國指及恆科指分別升 1.29%、1.33%及2.01%。

有大行報告指出，受益於安卓手機庫存回補，預期中國手機市場在第四季度重啓成長，舜宇光學(2382)科技手機鏡頭與CCM出貨均可達雙位數成長，這顯示底部已過。舜宇光學股價升 12.23%，是最大升幅藍籌；同業瑞聲科技(2018)及丘鈦科技(1478)分別升 4.69%及23.81%。

恆指五連升，但同時也出現三連陰走勢，以近「陀螺」收市，當中上影線相對較長，可見18000水平的阻力不少。MACD牛差擴闊，走勢改善。全日上升股份 1014隻，下跌 693隻，整體市況偏好。

美國9月最終需求生產物價指數按月升幅放緩至0.5%，但高於市場預期的0.3%；指數按年上升2.2%，高於市場預期的1.6%。美國聯儲局會議紀錄顯示，所有委員都同意，確信通脹朝向目標持續下降之前，政策應該在一段時間內保持限制性，大多數委員認為，年底前可能要再加息1次，以確保通脹回到2%的目標。

美國10年期債息續回軟，美股三大指數向好。夜期及ADR上升，料恆指走勢向好，阻力參考 18100 / 18200水平。

個股

華虹半導體(1347)的主要業務為從事半導體產品的生產及銷售。

集團在2023年第二季度銷售收入達6.314 億美元，同比上升1.7%，環比持平；母公司擁有人應佔溢利7850萬美元，同比下降6.4%，上季度爲1.522億美元。集團預計第三季度銷售收入在5.6~6億美元之間，毛利率在16%~18%之間，環比均有所下滑。

另方面，半導體行業協會(SIA)近日宣佈，2023年8月全球半導體行業銷售額總計440億美元，比7月的432億美元總額增長1.9%。另有消息指華爲目標在2024年出貨6000萬-7000萬部智能手機，相信將有助拉動手機行業發展，相關的產業鏈也有望受惠。

集團近日股價向好，並在金融科技系統出現信號。集團估值為香港同業之中間水平。若以8倍市盈率作估值，集團的目標價為21.5元。

（筆者為香港證監會持牌人士，不持有上述股份，並為個人意見。）

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