简体中文
繁體中文
English
Pусский
日本語
ภาษาไทย
Tiếng Việt
Bahasa Indonesia
Español
हिन्दी
Filippiiniläinen
Français
Deutsch
Português
Türkçe
한국어
العربية
摘要:生益科技:Q3部分市场需求现“暖意” 目前满负荷生产|直击业绩会
财联社11月3日讯(记者 陆婷婷)“2023年第三季度各领域市场有补库存的动作,部分市场需求稍有回暖。”针对Q3业绩增长问题,生益科技(600183.SH) 董事长刘述峰在今日举行的业绩说明会上透露。
电子行业终端和产业链上下游库存相对高企、行业扩充的产能纷纷释放,在此背景下,今年以来覆铜板行业面临严峻竞争态势,价格陷“内卷”,覆铜板价格甚至出现了接近或低于变动成本的情况。
而在今年7月初,已有覆铜板厂商调涨了相关产品的价格;时至8月末,公司坦言“覆铜板价格仍有压力”。
市场景气度欠佳,生益科技前三季度营收、净利均同比下滑,但Q3单季营收同比增长3.84%至44.67亿元;归母净利润同比增长31.63%至3.44亿元。
刘述峰表示,公司紧紧抓住了AI、汽车、能源、服务器等需求较好的市场,落实订单,同时也争取到了手机领域的新项目落地,第三季度实现营业收入和归母净利润同比和环比增长。并提到,“公司第三季度环比毛利率有提升。”
当前市场行情是业绩会上的关注焦点,生益科技方面表示,目前公司是满负荷生产,在新能源汽车、能源类、常规服务器及AI服务器、部分高端消费类产品市场表现相对较好,行业是否已整体好转还需要持续观察。
刘述峰在回应投资者关于高端产品布局和规划的提问时表示,公司跟各应用领域的头部终端,都有进行开放性合作,从技术、材料和工艺进行合作,配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料,公司覆铜板是全系列布局。
财联社记者获悉,生益科技有27个系列120多个产品,覆盖服务器、汽车、高频高速、封装等高端领域。目前有参与海外头部企业的GPU和AI产品认证;112G产品已完成多家终端认证,并有客户进入产品认证阶段。刘述峰表示,“112G产品视终端设计和芯片的配合,会逐步起量。”
免责声明:
本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性作出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任