简体中文
繁體中文
English
Pусский
日本語
ภาษาไทย
Tiếng Việt
Bahasa Indonesia
Español
हिन्दी
Filippiiniläinen
Français
Deutsch
Português
Türkçe
한국어
العربية
概要:[ニューヨーク 18日 ロイター] - ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アームが来週21日に新規株式公開(IPO)申請書類を公表する。事情に詳しい関係者が18日、匿名で述べた。
ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アームが来週21日に新規株式公開(IPO)申請書類を公表する。
[ニューヨーク 18日 ロイター] - ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アームが来週21日に新規株式公開(IPO)申請書類を公表する。事情に詳しい関係者が18日、匿名で述べた。
アームは来月、米ナスダック市場に上場する準備を進めている。
関係者はまた、ソフトバンクが投資ファンド「ビジョン・ファンド1(VF1)」から、直接保有していないアーム株式25%を640億ドルで取得したと明かした。この取引の詳細も21日に発表されるという。
関係者によると、ソフトバンクはIPOで売却するアーム株式数を抑え、90%程度の株式を保有する可能性が高いとみられているほか、IPOによるアームの資本調達額は従来計画の80億─100億ドルより少額になるという。
免責事項:
このコンテンツの見解は筆者個人的な見解を示すものに過ぎず、当社の投資アドバイスではありません。当サイトは、記事情報の正確性、完全性、適時性を保証するものではなく、情報の使用または関連コンテンツにより生じた、いかなる損失に対しても責任は負いません。