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クアルコムやＮＸＰなど、アームに競合する半導体技術開発で連携
概要：米クアルコムやオランダのＮＸＰセミコンダクターズなど半導体設計企業のグループが、オープンソースのアーキテクチャー「ＲＩＳＣーＶ（リスク・ファイブ）」の開発を急ぐため、新会社を立ち上げる。これはソフトバンクグループ傘下の英アームのテクノロジーに競合する。
新会社設立に共同出資、「ＲＩＳＣーＶ」技術開発に注力へ
アームの技術への過度な依存巡り、半導体各社の間で懸念広がる
米クアルコムやオランダのＮＸＰセミコンダクターズなど半導体設計企業のグループが、オープンソースのアーキテクチャー「ＲＩＳＣーＶ（リスク・ファイブ）」の開発を急ぐため、新会社を立ち上げる。これはソフトバンクグループ傘下の英アームのテクノロジーに競合する。
ノルウェーのノルディック・セミコンダクター、ドイツのロバート・ボッシュとインフィニオンテクノロジーズも加えた同グループは４日、ＲＩＳＣ－Ｖを推進するための新会社設立に共同で出資すると発表した。
こうした取り組みの背景には、アームの技術への過度な依存を巡り世界の半導体メーカーの間で懸念が広がっていることがある。アームのテクノロジーはスマートフォンの分野全般に普及しているほか、データセンターや自動車用途にも急速に拡大しつつある。アームは早ければ９月にも新規株式公開（ＩＰＯ）を目指している。
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