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アップル、ｉＰｈｏｎｅにＴＳＭＣの最新技術採用へ＝日経アジア
概要：［１４日 ロイター］ - 日経アジアは１４日、米アップルが来年、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の最新の半導体製造技術の更新版を利用してｉＰｈｏｎｅとマックブックを生産する計画だと報じた。 現在開発中の
［１４日 ロイター］ - 日経アジアは１４日、米アップルが来年、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の最新の半導体製造技術の更新版を利用してｉＰｈｏｎｅとマックブックを生産する計画だと報じた。
現在開発中のＡ１７モバイルプロセッサーをＴＳＭＣの半導体製造技術「Ｎ３Ｅ」を利用して大量生産する。Ｎ３Ｅは来年後半に利用可能になるという。複数の関係筋の話として報じた。
Ａ１７は来年リリース予定のｉＰｈｏｎｅのプレミアムエントリーモデルに搭載される見通しという。
アップルはコメントを控えている。ＴＳＭＣのコメントは取れていない。
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