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東芝再編でインフラとデバイス事業を分離、23年度下期上場へ
概要：［東京 １２日 ロイター］ - 東芝は１２日、グループを３つの独立した会社に再編し、このうちインフラ事業とデバイス事業を手掛ける２社を上場させる方針を明らかにした。それぞれの経営の専門性を高めるととも
［東京 １２日 ロイター］ - 東芝は１２日、グループを３つの独立した会社に再編し、このうちインフラ事業とデバイス事業を手掛ける２社を上場させる方針を明らかにした。それぞれの経営の専門性を高めるとともに、株主に最適な投資対象の選択肢を提供することが狙いだとしている。２０２３年度下期の上場を目指す。
綱川智社長は会見で、極めて大きな変化だとした上で「分離独立派は新たなチャンス」と語った。会社を分割で株主還元が拡大し、投資家の選択肢を増やすと意義を強調した。
計画は社外取締役５人で構成した戦略委員会が評価・検討し、取締役会が全会一致で承認した。２２年度中に臨時株主総会で同案を諮り、２３年度に２社の上場を申請する。
インフラの新会社には再生可能エネルギーや公共インフラ、ビル、ＩＴソリューションなどを移管する。売上高は今年度計画の２兆０９００兆円から２３年度に２兆３０００億円を見込む。
デバイス新会社はパワー半導体、アナログＩＣ、データセンター向けハードディスク、半導体製造装置などを担い、売上高は同じく８７００億円から８８００億円を見込む。
残る１社は東芝として、半導体メモリー大手のキオクシアホールディングスと、ＰＯＳシステムを手掛ける東芝テック株を保有する。キオクシアは可能な限り速やかに現金化し、株主に還元する。
（基太村真司、久保信博 編集：田中志保）
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