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アップル、ミュンヘンに新たな欧州半導体設計センターを構築へ
概要：米アップルは10日、ミュンヘンに新たな半導体設計センターを構築する計画を明らかにした。同社はドイツで第５世代（５Ｇ）移動通信やその他の無線技術向けカスタムチップを開発するため10億ユーロ（約1290億円）規模の投資計画を進めており、その一環となる。
米アップルは10日、ミュンヘンに新たな半導体設計センターを構築する計画を明らかにした。同社はドイツで第５世代（５Ｇ）移動通信やその他の無線技術向けカスタムチップを開発するため10億ユーロ（約1290億円）規模の投資計画を進めており、その一環となる。
10日発表によれば、アップルは2022年後半にミュンヘン中心部近くに建設される３万平方メートルの新施設に移る計画だ。数百人を雇用する見通しだという。
ティム・クック最高経営責任者（ＣＥＯ）は発表文で、「５Ｇ技術の新たなフロンティアからパワー、スピードそして世界とのつながりをもたらす次世代技術の探索に至るまで、ミュンヘンのエンジニアリングチームによる今後の発見をこの上ないほど楽しみにしている」と述べた。
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